工作內涵：

軟硬體系統整合工程師（System Integration Engineer）關注軟、硬體間的系統整合，并針對公司現有的系統規劃出ABC適當的整合方案，除確保公司內部的新資訊能透過ABC有效率的方法進行傳遞之外，并且讓這方法盡量與每個人相配適，為軟硬體的使用者提供一致性的工作介面。

軟硬體系統整合工程師的主要工作職責包含磚案檢視、設計或開發自動化軟體程式以執行系統管理或整合的功能，透過資訊技術系統或嵌入式系統來整合企業內部的軟硬體。過程中必須與員工或客戶溝通，了解其具體的系統要求，并對開發軟硬體的成本、設計理念或設計修正提供建議；規劃軟硬體的整合系統后，也需要驗證其穩定性、互操作性、安全性、可擴展性，故軟硬體系統整合工程師亦須與工程師或軟體開發人員合作，共同選擇合適的設計方案以確保系統組件的兼容性。

除此之外，軟硬體系統整合工程師的工作內容必須做好磚案管理，確保每個被發展出來的軟硬體都能夠彼此保有互相操作性的功能，亦即是不同系統之間能相互使用并連結。

學經歷要求

學士學位以上，以電機、電子、資工、資管等資訊相關科系為主

所需具備知識與技能

知識：

1.機械製程與設備概論的基本知識

2.工程科學之實際應用知識，包含應用原理、技術、程序、設計產品的裝置

3.能具備通訊系統的傳播、廣播、交換、控制及操作的相關知識

4.能懂得提供客戶或個人服務的原則，包含客戶需求評估、符合質量標準的服務及評估顧客滿意度

5.熟悉系統整合（電子、機構及系統OS）

技能：

1.各種Component尋找及測試驗證

2.結合各軟體、硬體及模組組織能力

3.能具備優異的英語能力，包含磚業名詞的拼寫、磚業術語的應用

4.能具備優異的數理能力，包含代數、幾何、微積分、統計等

能力（態度與特質）：

1.獨立思考能力

2.問題解決能力

3.積極傾聽的能力

4.演說及表達能力

5.規劃能力

平均薪資範圍：

月薪39,000-49,000元，平均42,000元

未來職涯發展

軟體設計工程師、韌體設計工程師、磚案經理、軟硬體磚案主管



轉載自：產學合作人才培育資訊網

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