適合產(chǎn)業(yè)：

印刷電路板業(yè)(2630)、電子零組件製造業(yè)(26)、電腦、電子產(chǎn)品及光學(xué)製品製造業(yè)(27)

工作內(nèi)涵：

PCB研發(fā)工程師基本的工作是利用電腦或相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)繪圖工具，繪製印刷電路板詳細(xì)的設(shè)計(jì)圖，依據(jù)電子電路圖相關(guān)文件，設(shè)計(jì)、規(guī)劃印刷電路板結(jié)構(gòu)、尺寸與公差大小。

主要的工作內(nèi)涵與職掌為：

1.依照產(chǎn)品需求與提案者的設(shè)計(jì)，完成產(chǎn)品的設(shè)計(jì)(如：器件選型、原理圖、PCB布線圖、BOM表等)，

2.協(xié)助客戶製作穩(wěn)定的印刷電路板，進(jìn)行電路板樣品的跟催與測試檢驗(yàn)，指導(dǎo)技師、工程設(shè)計(jì)者或其他技術(shù)支援人員，快速導(dǎo)入產(chǎn)品的量產(chǎn)。

3.負(fù)責(zé)電路板線路、綠漆等相關(guān)製程模組的物料評(píng)估

4.負(fù)責(zé)新產(chǎn)品所需的製程技術(shù)開發(fā)，進(jìn)行整體的設(shè)計(jì)與規(guī)劃；

5.在產(chǎn)品開發(fā)、生產(chǎn)過程中間，對(duì)內(nèi)部同仁及外部廠商提供相關(guān)支援，并配合軟體開發(fā)團(tuán)隊(duì)，完成產(chǎn)品的性能測試和相關(guān)認(rèn)證事宜。

學(xué)經(jīng)歷要求

學(xué)士學(xué)位以上，電子工程系、電機(jī)工程系、材料工程系、化學(xué)工程系等相關(guān)系所為主

所需具備知識(shí)與技能

知識(shí)：

1.電子學(xué)

2.電子電路

3.材料特性

4.統(tǒng)計(jì)學(xué)

5.基礎(chǔ)數(shù)位電路

6.基礎(chǔ)類比電路

7.類比電路設(shè)計(jì)

8.PCB製程

9.設(shè)計(jì)失效模式(DFMFA)

10.實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)(DOE)

11.磚案管理

12.品質(zhì)管理

13.可靠度管理

技術(shù)：

1.PCB Layout軟體操作

2.PCB電路板設(shè)計(jì)

3.PCB樣品測試檢驗(yàn)

4.PCB樣品跟催

5.硬體技術(shù)研發(fā)

6.電路板布局規(guī)劃

7.可靠度分析

8.資料蒐集與分析能力

9.技術(shù)文件撰寫能力

10.成本分析能力

能力(態(tài)度與特質(zhì))：

1.問題解決

2.壓力容忍

3.自我管理與自我學(xué)習(xí)發(fā)展

4.品質(zhì)及成果導(dǎo)向

5.策略性思考

6.創(chuàng)新

7.團(tuán)隊(duì)合作

8.應(yīng)對(duì)不明狀況

平均薪資範(fàn)圍：

學(xué)士起薪月薪：33,000~37,000元，平均35,000元；

三年后月薪：40,000~48,000元，平均44,000元

碩士起薪月薪：37,000~40,000元，平均38,500元；

三年后月薪45,000~53,000元，平均49,000元

未來職涯發(fā)展：

事業(yè)部門稿階主管、研發(fā)主管、磚案經(jīng)理、PCB研發(fā)工程師、電子工程師、硬體研發(fā)工程師、PCB布線工程師、IC封裝/測試工程師



轉(zhuǎn)載自：產(chǎn)學(xué)合作人才培育資訊網(wǎng)

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求發(fā)展，新日興給你 想要回役(不考慮以后在科技業(yè)) PCB製程工程師 EE 之必須累積的基本功